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時事分享
【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】日月光(2311-TW)二次公開收購矽品股權,多次強調整合矽品有助資源整合、掌握市場先機,對此矽品(2325-TW)發出聲明表示,日月光宣稱的SiP系統級封裝及模組市場商機過度膨脹也不切實際,且SiP要成功不只封測技術,單純封測廠的水平整合無助強化競爭力,應進行垂直整合,才能強化系統整合技術,提高獲利,日月光重大錯誤引導,將造成台灣IC產業及經濟嚴重後果。
矽品指出,日月光宣稱全球半導體產業因終端產品銷售動能不足成長停滯,整合矽品可掌握未來5年400至500億美元的SiP及模組市場新藍海,這是不切實際的誇大說法,依照日月光公告推估目前SiP相關年度營收約20億美金,看不出5年內可成長4至5倍的依據,即使增加訂單,也無法彌補日月光已承認併矽品必然產生的轉單損失,更無法撫平台灣整體封測產業及上下游業者的影響與衝擊,只是日月光為掩飾惡意併購負面影響藉口。
矽品表示,熟悉SiP及模組市場專家皆知,SiP分低階、高階產品,低階主要使用技術為EMS業者使用的表面黏著技術,技術門檻低,同時材料佔生產費用之比例極高,為低毛利之產品,且競爭者眾,包含日本Murata等近期中國大陸業者加入強烈競爭,將更進一步壓縮毛利率空間,已漸成紅海市場。
矽品指出,日月光SiP絕大部分在大陸生產,對台灣產業發展、就業機會助益不大,即使稍有成長也無法彌補日矽合導致台灣整體封測產業及總體IC產業的損失。
而高階(高單價/高毛利) SiP及模組市場,如雙鏡頭相機模組,矽品認為,並非有封測技術就可以完成,過程還牽涉到光學設計、測試、鏡頭、微型馬達、軟板、系統整合等能力,在這些領域中,封測廠包括日月光的能力都遠落後於鴻海、光寶及眾多光學模組廠等競爭對手,更無法與Sony及Sharp等公司相互匹敵;日月光法說會時也自承在感測(sensor)、光學(optics)、系統整合(heterogeneous integration)等技術上還需要加強。
由此可見,矽品認為,要掌握這SiP高階產品這類市場時,仍有相當高難度的技術挑戰,也不可能如日月光所宣稱的,與矽品合併就能迅速取得大量的SiP及模組訂單並增加人力,來彌補日月光併矽品高客戶重疊率所產生的轉單損失。
矽品同時指出,SiP技術發展需要零件、材料及設備廠商的配合,SiP廠最大的挑戰就在於是否能降低零件及材料成本,部分模組材料成本就佔了80%,且還需要投資高價的專用設備;日月光營運長吳田玉也承認SiP獲利微薄,需要重新調整產品結構,才能提高獲利,最快2017年才會看到效果。
矽品認為,由於SiP材料成本高,應該進行垂直整合才能發揮綜效,這也是先前矽品找上鴻海合作的原因。
反觀日月光合併矽品進行水平整合,並不能解決最重要系統整合技術及材料成本問題,只是讓台灣打世界杯的隊伍從兩隊活生生減少為一隊;既然看到SiP高階產品市場,矽品與日月光應同時努力搶佔市場先機,而非自相殘殺,妨礙台灣封測產業在全球的競爭力, 把機會拱手讓給國外競爭者。
另外,對於日月光公開宣稱封測業者所需的原物料須通過客戶驗證採購,無法任意自行片面變更供應商,客戶(IC設計公司或IDM廠)才是真正決定主要原料供應商之人等;矽品表示,基板業者私下表示,封測業者可在客戶認證過的多家供應商中,選擇對自身最有利的供應商進行交易,所以封測業者絕對有很大的決定權,日月光也有權決定供應商,將決定權全推給客戶的說法有違市場機制。
矽品認為,日矽結合案若通過,日月光將在台灣材料市場擁有將近壟斷的議價能力,若基板供應商不配合,還可以把大部分訂單轉給自家本身的基板廠,其他材料供應商只能任其宰割。
矽品強調,許多基板業者對合併案憂心忡忡,怕萬一合併後訂單皆掌握在日月光手上,供應商敢怒不敢言,業者將希望寄託在公平會上,盼公平會以公正、客觀、專業角度的審查上,做出禁止日月光結合矽品的決定,維護封測業供應商的生存空間。『新聞來源/鉅亨網 ?12D9E3AE5516DC43